嵌件及包胶模具
应用领域与配套场景

专为金属-塑料牢固结合打造 · 封胶精准无飞边 · 严控嵌件热膨胀变形

定制高精密嵌件注塑模具 & 多材质二次包胶模具 (2K / 卧立式转模)

常用推荐树脂 PC, ABS, PC+ABS, PA66+GF, POM, PBT, PMMA, TPU, PEEK (RoHS / REACH)
模具与成型工艺 精密多穴模具设计制造、冷/热流道配置、高光无痕注塑、双色/嵌件包胶成型
模具加工公差 ±0.01 mm (高速CNC加工、沙迪克镜面火花机 EDM、慢走丝精密割模)
后工艺与外观处理 SPI A2 级镜面高光抛光、VDI/MT 细纹咬花晒纹、丝印/移印、UV真空电镀
T1 样件试模周期 15 – 25 工作日(24 小时内出具专业 DFM 模流分析报告)
品质保障标准 三坐标关键尺寸全检、分光测色仪控制色差 (ΔE<0.5)、附完整 FAI 报告
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CAPABILITY & SPECIFICATION

制造能力与工程评审

核心卖点与客户价值
精密分型封胶技术,杜绝飞边与压伤嵌件
采用高精度避空与弹性预紧封胶结构设计,完美适配铜螺母、冲压端子、轴承、磁钢及精密电路板,确保注塑高压下零漏胶(无毛刺)、零压伤金属基体。
高结合强度与多材质兼容(硬胶+软胶 / 金属+塑料)
擅长 PC+TPU、PA66+TPE、ABS+硅胶等双材质二次包胶,以及不锈钢/铜/铝+PBT/PPS/PEEK 高温工程塑料包覆成型,剥离强度极高,满足 IP67/IP68 级防尘防水气密性要求。
高导热铍铜镶件,消除局部积热与成型变形
模仁关键封胶及深腔区域配置高硬度铍铜(BeCu / Ampco)导热镶件与独立多回路冷却水路,使散热效率提升 30% 以上,显著缩短注塑周期并消除局部收缩缺陷。
微米级精准定位(定位槽公差控制在 ±0.005 mm)
全模具配备高刚性加粗导柱导套与精密锥度精定位锁(Interlocks),不论是人工放嵌件还是机械手全自动抓取植入,均保持微米级重复定位精度。
专业 DFM 分析预判注塑应力与冲位风险
开模前提供深度 DFM 报告与模流模拟,精准计算金属嵌件与塑料熔体的热膨胀差,优化进胶口位置与充填压力,彻底杜绝注塑冲胶导致嵌件移位或开裂。
质量管控与严苛测试流程
嵌件配合与封胶预紧检验:采用三坐标(CMM)对所有嵌件放置腔位进行 3D 光学微米级比对,确保封胶面严密吻合。
包胶剥离力与抗扭抗拉测试:提供五金嵌件抗扭力、抗拉拔测试及软硬胶界面结合力破坏性实验报告。
气密性与防水等级测试:对汽车传感器、户外连接器及防水外壳进行高压气密检漏与 IP67/IP68 浸水测试。
全尺寸 FAI 首件报告:提供详尽的试模全尺寸测量记录、CPK 关键尺寸公差分析与注塑工艺参数包。
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支持图纸格式:STEP (.stp), IGES (.igs), Parasolid (.x_t), DWG, PDF
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